据中国台湾《工商时报》昨日报道，高通骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 预计将超过 300 美元（现汇率约合 2032 元人民币）。

《工商时报》6 月还曾报道称，联发科天玑 9600 Pro 单颗采购价约为 216 美元（现汇率约合 1463 元人民币），按此计算，联发科芯片价格较对手便宜约 28%。

这一价差主要源于双方不同的市场策略。高通骁龙因成本高昂可能仅会被用于各品牌的“Ultra”旗舰机型。为应对此局面，高通据传将推出包含 2nm 和 3nm 的多款芯片组合，以满足不同价位需求。

联发科方面，天玑 9600 系列也可能采取三款布局，包括采用 N3P 工艺的天玑 9600s，以及采用 N2P 工艺的天玑 9600 Pro 和 Pro Max。

芯片价格飙升的核心驱动力来自上游成本。报道称，台积电 N2P 成本（单片晶圆）已突破 3 万美元（现汇率约合 20.3 万元人民币），较 3nm 工艺提升超两成。

与此同时，AI 需求爆发导致产能向 HBM 等高利润产品倾斜，消费级 DRAM 和 NAND 闪存供应被严重挤压，2026 年第一季度 DRAM 合约价环比暴涨 90% 至 95%。

成本压力正加速向消费端传导。例如苹果 在日本的起售价从 12.98 万日元涨至 14.28 万日元。

业内预测，下半年搭载 2nm 芯片的旗舰起步价或将逼近 6000 元人民币，其中仅处理器、LPDDR6 内存和 UFS 5.0 闪存三大核心的物料成本（BOM）就超过 600 美元（IT之家注：现汇率约合 4065 元人民币）。

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